该铜排专为高密度AI数据中心机架级供电设计，适配12V至48V直流母线电压，单机架功率覆盖18kW至100kW范围。其采用1U紧凑型外形设计，并运用环氧粉末静电涂装绝缘工艺，兼具高耐压强度、极低直流电阻与出色散热特性。通过对铜导体结构的精细化优化，显著提升大电流传输效率。该汇流排完全符合OCP开放机架标准（Open Rack），可灵活对接Power Shelf、BBU Shelf及PCS等机架式供电系统，为下一代高算力AI基础设施提供稳定、高可靠的大电流配电连接方案。
针对高密度AI算力基础设施的配电需求，本铜排方案面向下一代数据中心机架级电源系统，支持12～48V直流电压输入，额定功率范围从18kW延伸至100kW以上。在结构上，以1U紧凑封装实现空间高效利用，表面经环氧粉末涂覆处理，具备优良的介电强度与导热能力；同时，经由铜材结构优化，显著压低电阻值，确保重载条件下的安全性。该绝缘母排完全适配OCP Open Rack开放架构，能够灵活部署于Power Shelf、BBU Shelf及PCS机架系统，为高算力集群提供稳健的配电连接方案。
配电兼容性：适配12～48VDC直流母线架构；
功率等级：可承载18kW至100kW的额定负荷；
耐温能力：最高工作环温达150℃，确保持续可靠运转；
结构设计：支持1U超薄低高度定制外形；
电气性能：具备高介电强度、低接触电阻及优良的长期稳定性；
适用场景：兼容OCP电源机架、BBU Shelf与PCS机架系统。
| 参数 | 额定功率 | RoHS认证 | 绝缘材料 | 介电强度 | 绝缘厚度 | 导体材质 |
| 数值 | 18kW-100kW | 合格 | 环氧粉末涂层 | 20kV | 0.4-0.8毫米 | T2Y2铜 |
